提到PTFE生料带里的“孔”，很容易联想到缺陷或发泡不均。但电缆用低密度PTFE生料带中的微孔，是拉伸和膨化工艺有意制造的结构特征，不是工艺失控的副产品。PTFE分散树脂经过压延和单轴或多级拉伸，纤维被拉开，形成微细的孔隙网络，孔隙中的空气把介电常数拉低，同时保留了PTFE本身的化学稳定性和耐温能力。

这个结构的质量取决于拉伸的级数和速率控制。拉伸不足，孔隙率不够，密度偏高，介电常数下不来；拉伸过度或速率失控，孔隙尺寸分布变宽，局部大孔成为机械薄弱点，绕包张力下率先撕裂。均匀膨化带材的制备方法强调多级拉伸和可控速率，目的正是让孔隙在长度和宽度方向上分布一致，而不是“有孔就行”。微孔结构的均匀性直接映射到绕包后绝缘层介电常数的一致性，而高频电缆对介电常数沿长度方向的波动极为敏感。

另一个被低估的变量是热缩行为。膨体结构在受热时倾向于回缩，低密度PTFE生料带的热收缩在125℃、6小时条件下可以控制在20%至30%，而经过优化的未烧结带热缩率可做到＜10%。热缩率不仅影响绕包层在烧结后的尺寸稳定性，也间接反映膨体结构在热历史中的“记忆”程度。采购时把密度公差和热缩率放在与厚度同等的位置，才能约束微孔结构的一致性。